Intel ще получи 8,5 млрд. долара пряко финансиране и 11 млрд. долара под формата на заеми от правителството на САЩ.
Инвестицията има за цел да разшири капацитета на компанията за производство на най-съвременни чипове на територията на страната, както и да повиши конкурентоспособността ѝ спрямо водещи световни компании като тайванската TSMC и южнокорейската Samsung.
Днешният ден е определящ за САЩ и Intel, тъй като работим за следващата голяма глава на американското производство на полупроводници
– заяви главният изпълнителен директор на Intel, Пат Гелсингер.
Изкуственият интелект ускорява дигиталната революция, а всичко дигитално се нуждае от полупроводници.
Средствата ще допринесат за изпълнението на амбициозните планове на Intel, която възнамерява да инвестира повече от 100 млрд. долара в проекти за полупроводници в четири американски щата – Аризона, Охайо, Ню Мексико и Орегон. Това включва изграждане на нови заводи за производство на чипове, известни като „fabs“, както и модернизиране на съществуващите съоръжения с цел разширяване на производствения капацитет и възможностите за научноизследователска и развойна дейност.
Очаква се проектите да създадат 10 000 работни места във високотехнологичното производство на Intel, 20 000 в строителството и множество допълнителни позиции по веригата за доставки и свързаните с нея индустрии.
Big news: Today, we’re announcing an $8.5 billion preliminary agreement with @Intel — the largest CHIPS investment yet.
— Secretary Gina Raimondo (@SecRaimondo) March 20, 2024
The investment will create nearly 30,000 jobs and expand their semiconductor capacity across the country. https://t.co/z0fs3oMylN
През последните десетилетия САЩ изостават от Азия в производството на високотехнологични чипове. Въпреки че американските компании все още са лидери в проектирането на чипове, понастоящем само около 10% от полупроводниците се произвеждат в САЩ.
Водещи компании като AMD и Nvidia не разполагат със собствени производствени мощности. Вместо това, те се фокусират върху дизайна на чиповете, а самото производство се осъществява главно от тайванската компания TSMC.
Министърът на търговията на САЩ, Джина Реймондо, заяви, че до 2030 г. 20 % от съвременните чипове трябва да се произвеждат в САЩ, и подчерта, че с помощта на проекти като този на Intel, това е постижимо.
Разчитаме на много малък брой заводи в Азия за всички наши най-сложни чипове. Това е неустойчиво и неприемливо. Това е въпрос на икономическа сигурност. Това е проблем на националната сигурност. И ние ще променим това
– каза тя.
Последвайте ни в социалните мрежи – Facebook, Instagram, X и LinkedIn!
Споделете: